半自动冷冻切片机 LS-3000+产品详细描述 LS-3000+ 半自动冷冻切片机 设计特点 Design Features ◎整机全部按照人机工程学设计,由数控机床加工而成 ◎标本回缩功能,防止样本刮伤,保证切片完整性 ◎快速修片功能按钮,可在操作中方便切换修片与切片模式 ◎配有计数器功能,可显示切片总数量和切片总厚度 ◎低温制冷系统采用强制式制冷结构,德国原装双压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷,制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。 ◎快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度 ◎采用UV紫外线方式消毒, 每次35分钟 ◎半导体制冷功能可开启和关闭 ◎可加热拆卸式玻璃门 ◎除霜有定时除霜和手动除霜两种 ◎切片机机组位于冷冻箱外,避免了热胀冷缩对机组的影响,减少维护和保养 ◎人工智能界面,操作方便,简单易学 ◎液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等 ◎人性化休眠功能:在选择休眠状态后,冷冻室温度自动控制在-1至-10℃之间,取消休眠后,可以在10分钟内达到切片温度 ◎锁键盘功能可防止错误操作 ◎手轮锁紧功能 ◎宽大冷台,可同时准备10个标本 技术参数 ◎冷冻箱控温范围:-10℃~-30℃ ◎冷冻台温度降至-30℃时间:60分钟 ◎冷冻台温度最低可达:-45℃ ◎冷冻台附加半导体制冷温度可达:-55℃以下 ◎半导体工作时间: 15分钟 ◎最大切片标本尺寸:35mm×35mm ◎标本垂直运动行程:60mm ◎标本水平运动行程:20mm ◎电动粗进速度2档:(0.7mm/s; 0.35mm/s) ◎切片厚度:1μm~80μm可调 1μm~20μm增量值1μm; 20μm~40μm增量值2μm; 40μm~80μm增量值5μm ◎修片厚度:10μm~400μm可调 10μm~50μm增量值5μm;50μm~100μm,增量值10μm; 100μm~400μm可调,增量值50μm ◎标本回缩值: 0~80μm可调,增量值5μm ◎电源电压:AC220V±10% 50Hz(标准版);客户对电源电压如有特殊要求,可在订货时提出。 ◎整机功率:650W ◎整机净重:125kg ◎外形尺寸:660×640×1130mm 生物在线声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。生物在线对此不承担任何保证责任。 |
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